电子封装技术专业

电子封装技术专业（咨询电话：0451-86413951）

专业剖析

电子封装技术专业前身为先进焊接与连接国家重点实验室所属的微连接与电子封装研究室，从1987年开始进行与电子制造相关的微连接技术研究。自1997年，将研究目标全面转向集成电路IC和微电子封装技术，系统开展先进电子产品封装结构、互连技术、封装材料、可靠性和装备关键技术的研究，基于国家重大需求，建立电子封装技术专业的申请于2007年得到教育部的批准，开启了专业发展的新篇章。电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。通过电子封装技术专业的教学、培养，将使学生具备完整的封装技术系统知识体系。研究领域涵盖微纳连接与系统封装、纳米材料与器件、3D打印纳米制造等。电子封装技术专业是教育部首批成立的紧缺专业，专业综合实力处于国内领先地位，并具有国际电子工业联接协会“IPC认证专家”的认证资格。

人才培养

电子封装技术是一个以材料科学和电子科学为基础的交叉学科。本专业面向国际前沿，服务国家与社会重大需求，培养热爱祖国、信念坚定、知识丰富、本领过硬，具有科学精神、人文素养、创新思维、国际视野和社会责任感、德智体美劳全面发展的综合型、创新型人才，未来能够承担打造“国之重器”的重任，成长为科学、工程、行政和管理方向杰出人才。

师资情况

专业现有专职教授8人，博士生导师10人，副教授3人，高级工程师1人，讲师4人，其中国家高端人才8人，专业师资队伍博士化率为100%。

课程体系

专业注重多学科交叉培养，开设微纳连接原理与方法、电子封装结构及设计、电子封装可靠性等核心课程；针对实践教学环节，建立了三大教学实验平台：微电子器件和组件封装制造平台、电子封装专用设备演示平台和微电子器件和材料可靠性实验与失效分析平台；由知名企业技术总监开设企业家课程，讲授技术创新与实践课程。为培养学术大师、工程巨匠、业界领袖和治国栋梁创造条件。

特色课程

根据学生个性化发展需求，与国际电子工业联接协会(IPC)合作，开展认证课程，设立电子封装材料、电子封装制造工艺、纳米材料及器件等研究方向。注重多学科交叉性质，课程体系涵盖半导体器件与物理、微制造与微加工、电子材料、热与电磁、可靠性与失效等。

科研实践

电子封装专业依托先进焊接与连接国家重点实验室、微纳系统与结构制造教育部重点实验室，配备有完善的电子封装制造和可靠性测试教学实验平台，具备光刻机、磁控溅射设备、引线键合设备、倒装芯片键合设备、真空键合设备、电子器件组装及返修设备、微电子焊点性能测试系统等全面的封装制造和可靠性测试系统，为学生提供了良好的科研训练环境。承担了一批航空、航天、电子、信息、能源领域的国家级科研项目和来自电子制造领域位居世界前列的企业合作项目，为锻炼学生的科研素质和创新思维创造了优越的条件。

专业注重与工业界之间的互动，除了课程设置紧密结合工业界需求以外，与工业界寻求积极的合作，与上海日月光电子、大陆汽车电子、荷兰Philips公司等建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境，使学生了解工业界最前沿的生产制造需求，建立与工业界的合作渠道，并帮助学生提前就业。

学生国际交流、留学项目

专业自成立之初就坚持高起点，向国际一流大学看齐。国际化，采用双语教学，邀请国际知名学者授课和开放式，鼓励学生进行国际交流的办学方针。鼓励学生本科期间出国交换访学，参与教师国际合作项目出国交流。

毕业生去向

毕业生有60%以上读研或出国深造，前往的名校如麻省理工学院、斯坦福大学等。学生深受社会青睐，就业率一直超过98%，就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。国家标准排名研究院基于国内高校506个本科专业的就业数据，制作了《2015本科专业毕业生薪酬排行榜》，其中电子封装技术成为哈工大在全国排名前50的两个高薪专业之一。

国内深造院校：清华大学、欧洲杯买球正规平台。

境外深造院校：麻省理工学院、斯坦福大学、帝国理工大学、洛杉矶大学、密歇根大学、俄亥俄州立大学、爱丁堡大学、滑铁卢大学、东京大学、大阪大学等

就业单位：中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国电子科技集团等相关科研院所；华为、中兴等全球500强企业；荷兰Philips公司，美国Intel公司、苹果公司、新加坡ASMPT公司、台达电子、京东方等国内外知名的电子制造企业和公司。